DMS系列高導熱鋁合金開發背景:近年來PC等電子電器產品傾向于高速化、小型化。迄今為止散熱裝置所采用的JIS合金的散熱性能已難以滿足要求。市場對于具有更高導熱性能的材料的需求也日趨高漲。
DMS1:追求高熱傳導性的合金
DMS3:高熱傳導性和良好的鑄造性能兼備的合金
DMS4:維持高熱傳導性的同時,具有較高強度的合金
DMS5:ADC12的換代產品。熱傳導率約為ADC12的1.6倍
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